蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

很多電鍍廠家在進(jìn)行電鍍表面加工時(shí)，往往會(huì)碰到這樣或者那樣的問題，比如：結(jié)合力不強(qiáng)、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少等問題的出現(xiàn)，所以為能確保鍍層的質(zhì)量，電鍍加工前的注意事項(xiàng)必須了解。

1、被鍍基體材料的本質(zhì)

基材的品種、組織結(jié)構(gòu)、成型方法、加工歷史等方面都和電鍍?nèi)芤号c工藝方案的選擇聯(lián)系密切。不同的材料，鑄、鍛、熱軋或冷軋、經(jīng)否熱處理等的不同成型方法和不一樣的加工工藝制成的零件，準(zhǔn)備工作并不相同。

2、表面的清潔程度

經(jīng)加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污雜質(zhì)、氧化皮或氧化物薄膜、熱處理后的油層、粘附的各種物質(zhì)，也會(huì)有包括蠟、厚的油封油層、薄層防銹油膜、緩蝕劑等不同的污染物質(zhì)，需要用不同的方法來處理。例如厚的油脂和薄的油膜，須用不同層次的清理方法。

3、零件材料的易蝕性、尺寸、數(shù)量和精密程度

電鍍廠家中有些材料易受腐蝕，如鋁、鎂、鋅等，有的在陽極處理中會(huì)溶解，如鉻、錫等，還有多孔的如粉末冶金制品和帶縫隙的組合或組裝件，均要采取不同措施來處理。

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電鍍凹坑

這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因?yàn)闊o論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時(shí)間長會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?

目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應(yīng)用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩(wěn)定，但是在鍍大平板零件時(shí)，常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。

產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預(yù)處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個(gè)重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡(luò)合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻的。

當(dāng)青化物含量低時(shí)，按中等濃度的鍍液來說，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時(shí)陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結(jié)晶粗糙，以致發(fā)花。

遇到這種現(xiàn)象時(shí)，首先應(yīng)調(diào)整鍍液的青化物含量至工藝規(guī)范，嚴(yán)格零件的除油及預(yù)處理過程，然后施鍍。

零件入槽時(shí)，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當(dāng)移動(dòng)，鍍2min后，取出在水中上下移動(dòng)清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。