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電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

優(yōu)勢(shì)：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí)，從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。

劣勢(shì)：1)對(duì)環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展，原來(lái)真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來(lái)完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤(rùn)10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規(guī)模也將是非常。

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電鍍凹坑

這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因?yàn)闊o(wú)論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

如何選擇鋼鐵件鍍銀的預(yù)鍍層?

由于銀的力學(xué)物理性能良好，鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業(yè)運(yùn)載負(fù)荷條件下的抗黏結(jié)鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。

由于鐵與銀的標(biāo)準(zhǔn)電位相差很大，如果中間預(yù)鍍層選擇不合理或者操作不當(dāng)，很容易引起鋼鐵零件與銀層的結(jié)合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質(zhì)量問(wèn)題，造成產(chǎn)品的返工報(bào)廢。

針對(duì)鋼鐵零件鍍銀的特殊要求，生產(chǎn)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。

(1)鋼鐵零件鍍銀的預(yù)處理方法不能像銅及其合金那樣直接進(jìn)行齊化處理。

因?yàn)殂~與可形成致密的銅一合金，這層合金的電位比銀的電位還正，零件下槽鍍銀時(shí)不會(huì)發(fā)生置換銀層，而鐵卻不能與形成合金，因而就得不到一層結(jié)合力良好的預(yù)鍍層，所以齊化處理對(duì)鋼鐵件預(yù)處理來(lái)講是不適宜的。