在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時(shí),電流密度很小,金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多,吸附原子的濃度較小,而且晶體表面上的“生長(zhǎng)點(diǎn)”也不太多。因此,電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長(zhǎng),可以規(guī)則地進(jìn)人晶格,晶粒長(zhǎng)得比較粗大。
金屬電結(jié)晶時(shí),同時(shí)進(jìn)行著晶核的形成與生長(zhǎng)兩個(gè)過程。這兩個(gè)過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快,而晶核形成后的生長(zhǎng)速度較慢,則形成的晶核數(shù)目較多,晶粒較細(xì),反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長(zhǎng)速度,鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下,電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度,從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。
1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大,鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下,可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用,但不能超過所允許的上限值。
2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上,能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡(jiǎn)單離子難以在陰極上還原,從而提高陰極極化值。
產(chǎn)品電鍍在成型時(shí)需要注意的事項(xiàng):
接痕調(diào)整的方法:
1)提高模具溫度和熔體溫度。
2)提高注塑壓力、注射速度。
3)增加末端熔接處排氣,也可以改變?nèi)垠w流動(dòng)趨勢(shì),使溢流邊與掛件邊做在一起。
表面光潔度
塑料產(chǎn)品電鍍對(duì)模具的表面精度要求比較高,表面不能有劃痕和燒焊處理,需要達(dá)到產(chǎn)品的表面光亮,并且還要提升模具表面的耐磨性。在生產(chǎn)時(shí)如果模具表面不光潔,要及時(shí)對(duì)其拋光處理,否則都會(huì)影響產(chǎn)品電鍍的效果。
油污
在電鍍的時(shí)候如果產(chǎn)品有油污會(huì)使電鍍的附著力效果不好。在產(chǎn)品電鍍前,電鍍廠家會(huì)對(duì)產(chǎn)品使用酒精擦拭、白電油清洗、侵泡清洗等前處理除油工藝,但都很難保證產(chǎn)品是沒有油污的,所以在我們生產(chǎn)的時(shí)候盡量不要使用脫模劑和避免模具油污的產(chǎn)生尤為重要。
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2+污染,會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,過多的Cu2+還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,電鍍加工,ρ(Cu2+)應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。
1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí),陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積,達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響,電解過程中Ni2+和Cu2+同時(shí)沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn),Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問題:a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí),應(yīng)定時(shí)清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費(fèi)。