隨著電鍍的在市場的廣泛應(yīng)用,其電鍍也可以產(chǎn)品提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。下面德鴻表面處理公司小編為大家介紹一下。
電鍍設(shè)計基本要求:
1. 基材蕞好采用ABS材料,ABS電鍍后覆膜的附著力較好,同時價格也比較低廉。
2. 塑件表面質(zhì)量一定要非常好,電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷,而且通常會使得這些缺陷更明顯。
3. 在結(jié)構(gòu)設(shè)計時也要關(guān)注外形要適合于電鍍處理:
1) 表面凸起蕞好控制在0.1~0.15mm/cm,盡量沒有尖銳的邊緣。
2) 如果有盲孔的設(shè)計,盲孔的深度蕞好不超過孔徑的一半,不要對孔的底部的色澤作要求。
3) 要采用適合的壁厚防止變形,蕞好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的話,要在相應(yīng)的位置作加強的結(jié)構(gòu)來保證電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。
4) 在設(shè)計中要考慮到電鍍工藝的需要,由于電鍍的工作條件一般在60度到70度的溫度范圍下,在吊掛的條件下,結(jié)構(gòu)不合理,變形的產(chǎn)生難以避免,所以在塑件的設(shè)計中對水口的位置要作關(guān)注,同時要有合適的吊掛的位置,防止在吊掛時對有要求的表面帶來傷害,如上圖的設(shè)計,中間的方孔專門設(shè)計用來吊掛。
5) 另外蕞好不要在塑件中有金屬嵌件存在,由于兩者的膨脹系數(shù)不同,在溫度升高時,電鍍液體會滲到縫隙中,對塑件結(jié)構(gòu)造成一定的影響。
4.在塑件的加工時,要關(guān)注到幾個問題,其一塑膠料在加工時要充分烘干,否則殘留的水分會對塑件表面造成氣孔、流線紋等缺陷,嚴(yán)重影響電鍍的效果,另外盡量避免使用脫模劑,因為脫模劑的使用會對電鍍膜的附著力產(chǎn)生影響。
1 概述
任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容:一為工藝配方,二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍,工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達不到這些要求,即使組分維持在允許范圍內(nèi),不但達不到應(yīng)有的效果,而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。
2 液溫液溫
指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度),影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進而影響陰極極化效果),影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響,等等。舉例說明其影響的復(fù)雜性。
3 pH
當(dāng)鍍液pH 低于1 時,為強酸性,高于12 時為強堿性,而pH 在1~12 之間時一般都應(yīng)標(biāo)明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。
4 陰極電流密度(Jk)
這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象:陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好,故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。
5 陰陽極面積比(Ak:Aa)
當(dāng)陰極所用電流密度確定后,對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時,依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強度I(非定型定量入槽時,依據(jù)經(jīng)驗來確定)。
6 陽極材料對于陽極,不僅有面積要求,而且有時還有特殊要求。
7 攪拌對鍍液實施攪拌,可提高對流傳質(zhì)速度,及時補充陰極界面液層中的消耗物。及時補充主鹽金屬離子后,濃差極化減小,允許陰極電流密度上升,一可提高鍍速,二可減小鍍層燒焦的可能性;及時補充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗,才能獲得高光亮、高整平的鍍層。攪拌還可及時排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡,減少氣體麻點。
8 過濾只有保持鍍液高度清潔,才能以蕞低的返工率獲得性能良好的電鍍層,應(yīng)是現(xiàn)代電鍍的一種共識。故對任何鍍液采用連續(xù)過濾都是有益無害的。鑒于部分人對此認(rèn)識不足,有些工藝條件中也列出了過濾要求而加以強調(diào)。
德鴻表面處理公司為大家介紹5G智能化時代對電鍍技術(shù)的要求
隨著智能化時代的到來,電子產(chǎn)品越來越趨向輕量化和微型化,便攜式電子產(chǎn)品的應(yīng)用也越來越廣泛,包括可穿戴電子產(chǎn)品和各種內(nèi)置芯片的微型產(chǎn)品。這也給現(xiàn)代制造業(yè)提出了許多新課題,從材料到表面處理等都需要有新的技術(shù)支持?,F(xiàn)如今,已經(jīng)是5G的互聯(lián)時代.時代的發(fā)展推動了我們的經(jīng)濟.
5G技術(shù)的發(fā)展推動了硬件發(fā)展,高頻高速和高集成化應(yīng)用場景下的介質(zhì)材料金屬化、互連線路信號完整性,以及焊接可靠性等都對表面工程技術(shù)和電子電鍍技術(shù)有著越來越重要的影響。
電鍍仿1真技術(shù)帶來更高的成本效益如今,業(yè)界對工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越嚴(yán)苛,對新工藝的探索也越來越緊迫。然而,目前國內(nèi)電鍍產(chǎn)品在設(shè)計、研發(fā)與生產(chǎn)過程中面臨著普遍的技術(shù)難題。例如,在生產(chǎn)線的優(yōu)化設(shè)計、掛具設(shè)計、輔助工具(輔助陽極、輔助陰極和電場遮蔽)的使用,以及工藝參數(shù)的設(shè)置等方面,依舊依靠經(jīng)驗和試制來糾錯,這具有一定的盲目性,會造成了資源的極大浪費。
而電鍍仿1真軟件能大大緩解這些難題,它將計算機仿1真技術(shù)引入電鍍工藝、工裝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等各個階段設(shè)計之中。該技術(shù)已在歐洲和北美多國得到廣泛應(yīng)用,并帶來顯著的經(jīng)濟效益。我國對該技術(shù)的應(yīng)用仍有待發(fā)展。