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電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

優(yōu)勢(shì)：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí)，從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。

劣勢(shì)：1)對(duì)環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤(rùn)10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規(guī)模也將是非常。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

連續(xù)電鍍對(duì)金屬而言，是表面加工，是對(duì)金屬的表面進(jìn)行處理，在處理完成后能夠保證金屬的表面效果以及美觀度，電鍍，同時(shí)金屬的很多特性和功能都能夠有所提高，從而提高了金屬的實(shí)用性，化學(xué)鎳電鍍，也保證了金屬的質(zhì)量。

在進(jìn)行連續(xù)電鍍處理之前，需要對(duì)金屬的表面進(jìn)行一些除塵的處理，同時(shí)還需要針對(duì)性的做好檢查，因?yàn)榻饘俚谋砻嫒绻嬖谝恍┨厥獾那闆r，會(huì)影響后期電鍍的質(zhì)量和結(jié)果。例如金屬表面出現(xiàn)脫皮的現(xiàn)象，這樣電鍍的過程中就無法真正的保證鍍層是附著在金屬的表面，也不能夠保證附著的強(qiáng)度。同時(shí)如果在金屬的表面存在一些污漬或者是粘膠，那么鍍層同樣無法直接附著在金屬表面，所以無法保證金屬的質(zhì)量。

金屬在實(shí)際使用過程中，會(huì)出現(xiàn)摩擦的現(xiàn)象，但是如果在表面出現(xiàn)大面積的刮傷，這樣的金屬就無法真正的實(shí)現(xiàn)連續(xù)電鍍，而且會(huì)影響到電鍍是質(zhì)量。因此在對(duì)金屬進(jìn)行電鍍處理之前，需要對(duì)金屬進(jìn)行處理，保證不會(huì)出現(xiàn)影響電鍍結(jié)果的情況發(fā)生。

鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?

目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應(yīng)用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩(wěn)定，但是在鍍大平板零件時(shí)，常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。

產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預(yù)處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個(gè)重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡(luò)合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻的。

當(dāng)青化物含量低時(shí)，按中等濃度的鍍液來說，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時(shí)陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結(jié)晶粗糙，以致發(fā)花。

遇到這種現(xiàn)象時(shí)，首先應(yīng)調(diào)整鍍液的青化物含量至工藝規(guī)范，嚴(yán)格零件的除油及預(yù)處理過程，然后施鍍。

零件入槽時(shí)，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當(dāng)移動(dòng)，鍍2min后，取出在水中上下移動(dòng)清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。