如何檢測塑膠電鍍的外觀質(zhì)量通常認為，較好的外觀是亮中發(fā)“烏黑”，光亮度視覺感很“厚實”。這種宏觀感覺是由塑膠電鍍表面的微觀狀態(tài)所決定的，也就是說微觀表面必須非常平整。
鍍層不能有霧狀存在，極輕微的霧狀，在強光下或正視時是發(fā)現(xiàn)不了的，要在特定的角度和光線下才能發(fā)現(xiàn)，因此易被忽視。至于露塑、脫皮、毛刺、麻點和深鍍差等缺陷，在塑膠電鍍中是不允許存在的。要考核部位及反面等各部位都要有鍍層包覆，且色澤鮮亮，不能發(fā)黑、露塑及有夾具拉毛印。
一、鍍層厚度測試
可以針對涂層、鍍層的厚度進行檢測，適合金屬和非金屬產(chǎn)品，即使在基材和鍍層的成分未知的情況下也可以準確測試，測試厚度范圍從納米覆蓋到微米。
二、鍍層形貌觀察
可以觀察固體材料表面的微觀形貌，適合沒有磁性的固體樣品。
三、微區(qū)成分測試
電鍍廠家可以做微米級尺寸樣品的元素定性分析。與電鏡設(shè)備配合使用，可以分析特定微觀形貌的成分，適合于材質(zhì)確認，異常分析，逆向解剖等用途。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結(jié)，并進行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。
熱鍍鋅和冷鍍鋅都是特殊的鍍鋅方式，但在生產(chǎn)制作、使用功能和產(chǎn)品性能方面有很大的不同，今天我們就來詳細區(qū)別下這兩種物品。
熱鍍鋅是什么？
熱鍍鋅又稱為熱浸鍍鋅，是將鋼鐵工件經(jīng)過除油、除銹，呈現(xiàn)出無污、浸潤的表面，立即浸入到預(yù)先將鋅加熱融熔了的鍍槽中去，在工件表面形成一層鋅鍍層的方法。
冷鍍鋅是什么？
冷鍍鋅則是將同樣經(jīng)過了除油、除銹，呈現(xiàn)出無污、浸潤的工件掛入專門的電鍍槽里的陰極上，陽極用鋅。接通直流電源，陽極上的鋅離子向陰極遷移，并在陰極上放電，使工件鍍上一層鋅層的方法。
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