電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢
優(yōu)勢:1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如:可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。
劣勢:1)對環(huán)境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))
1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發(fā)展,原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用結(jié)構(gòu)后,由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現(xiàn);
3)上海有一家封裝廠,需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線,年預(yù)計可創(chuàng)利潤10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組,鍍Zn,ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀,zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;
5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),如印制電子,物聯(lián)網(wǎng),MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);
6)電鍍與真空鍍相結(jié)合,開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。
電鍍加工能夠滿意多種不同環(huán)境之中的實踐運用價值,帶來的高強度運用更有修改程度,滿意咱們?nèi)兆拥脑?。能夠在機(jī)械制品上取得裝修維護(hù)性和各種功能性的外表層,還能夠修正磨損和加工失誤的工件。工廠之中十分的受歡迎,包括滾鍍加工,鍍鉻槽,刷鍍加工,電鍍熱鍍都是相同的展示更高強度的運用,運用平安。
電鍍加工在各種運用的原理上都是能夠的便于運用,咱們?nèi)兆又心軌蛘故镜膶嵺`運用效果。帶來的多種存在以及運用價值上都是*高的電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性資料做陽*,待鍍的工件做陰*,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件外表被復(fù)原構(gòu)成鍍層。為掃除其它陽離子的攪擾,且使鍍層均勻、結(jié)實,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。
鑄銅件鍍銀應(yīng)注意哪些問題?
鑄銅件的金屬組織結(jié)構(gòu)比軋制壓延的銅材要疏松一些,表觀粗糙多孔,另外,鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類物質(zhì),如果清洗不凈,往往造成局部鍍不上的現(xiàn)象,所以鑄銅件的表面清潔處理和加強適當(dāng)?shù)墓に嚥襟E是解決鑄銅件鍍銀質(zhì)量的關(guān)鍵。
一般鑄銅件可采用如下工藝流程:堿性化學(xué)除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預(yù)鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗。
由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu),在電鍍過程中,必須嚴(yán)格工藝要求:
(1)各道工序的清洗要徹底,防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;
(2)鑄銅件實際表面積比計算的表面積大許多倍,電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右,預(yù)鍍的時間也比一般零件長一些;
(3)預(yù)鍍銅時,零件連掛具一起要經(jīng)常搖動一下,以保證鍍層顏色的均勻一致,防止鍍銀時產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時,必須帶電下槽,采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min,然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;
(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗,在流動清水中沖10~20min,再用熱水洗,馬上干燥,烘箱溫度可控制100~150℃,時間稍長一點,以防產(chǎn)生霉點。