市面上很多的金屬外殼以及零部件為了更好的使用和延長(zhǎng)其使用壽命進(jìn)行電鍍，鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電流效率，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍。但是由于氯離子的弱酸性對(duì)設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會(huì)對(duì)設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類電鍍的鍍液不適應(yīng)需加輔助陽的深孔或管狀零件。
1、添加劑
添加劑包括光澤劑、穩(wěn)定劑、柔軟劑、潤(rùn)濕劑低區(qū)走位劑等，光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等，對(duì)于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別。
2、電鍍?cè)O(shè)備
掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利于電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽板的長(zhǎng)度。
攪拌裝置：促進(jìn)溶液流動(dòng)，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.電源：直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小。根據(jù)油脂的種類和性質(zhì)，除油劑包含兩種主體成分，堿類助洗劑和表面活性劑。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。
銅制零組件鍍錫后如何鍍銀?
在電子、電器、儀表工業(yè)中，常常遇到一些銅制零組件，經(jīng)錫焊后需要鍍銀，如空氣電容器的動(dòng)、定片組，片子與軸的連接就是用錫焊的，還有屏蔽罩、隔離板等的接縫也有用錫焊的，并且在錫焊后，表面必將還殘留一些焊劑和它的分解物質(zhì)，這樣在同一零件上形成有兩種不同的金屬材料及臟物就給電鍍帶來了一定的困難。
常用的焊錫大多是由鉛錫焊按不同的比例組成的合金。
這種焊料附在零件上，在鍍前酸洗時(shí)，幾種不同金屬處于同一酸洗液中(這種酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸)，結(jié)果出現(xiàn)銅酸洗很好，然而鉛錫卻變成了灰黑色，這是由于鉛和錫被氧化的產(chǎn)物疏松黑灰膜導(dǎo)電性較差，電鍍困難。
遇到這種情況時(shí)，首先應(yīng)將焊接處的焊劑用酒精或其他溶劑清洗掉，然后再進(jìn)行酸洗，根據(jù)零件的具體形狀，采取不同的方法進(jìn)行處理。
對(duì)于形狀簡(jiǎn)單易刷光的零件，可以進(jìn)行刷光，除去灰黑膜。對(duì)于形狀復(fù)雜的零件，就不便于刷光了，可以用濃的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其導(dǎo)電性就要稍好些。
酸洗后可直接進(jìn)行青化鍍銅，先用大電流沖擊鍍(比正常電流大2～3倍)，覆蓋一層薄銅;然后再鍍銀，開始同樣用大電流沖擊，并將零件進(jìn)行適當(dāng)擺動(dòng)，鍍3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍，即可獲得完好的鍍銀層。
在線客服
13777722322
36800564@qq.com
