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電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

優(yōu)勢(shì)：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí)，從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。

劣勢(shì)：1)對(duì)環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤(rùn)10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規(guī)模也將是非常。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。

如何選擇鋼鐵件鍍銀的預(yù)鍍層?

由于銀的力學(xué)物理性能良好，鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業(yè)運(yùn)載負(fù)荷條件下的抗黏結(jié)鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。

由于鐵與銀的標(biāo)準(zhǔn)電位相差很大，如果中間預(yù)鍍層選擇不合理或者操作不當(dāng)，很容易引起鋼鐵零件與銀層的結(jié)合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質(zhì)量問題，造成產(chǎn)品的返工報(bào)廢。

針對(duì)鋼鐵零件鍍銀的特殊要求，生產(chǎn)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。

(1)鋼鐵零件鍍銀的預(yù)處理方法不能像銅及其合金那樣直接進(jìn)行齊化處理。

因?yàn)殂~與可形成致密的銅一合金，這層合金的電位比銀的電位還正，零件下槽鍍銀時(shí)不會(huì)發(fā)生置換銀層，而鐵卻不能與形成合金，因而就得不到一層結(jié)合力良好的預(yù)鍍層，所以齊化處理對(duì)鋼鐵件預(yù)處理來講是不適宜的。